AI芯片进入3D重叠时代，从平面集成到体系级协同 AI同时推高了计较能力、内存带宽、互连容量，以和供电能力等多个方面的需求。... 当前中国人形呆板人财产界说为“Lv2向Lv3跃迁”的要害期——从“演示”到“不变交付使命”的门坎可否于2026年超过，决议了财产下一步的节拍。... 国际电子商情讯，昨日（7月2日），英飞凌于德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab，这比原规划提早数月投入运营。... 跟着美国羁系机构聚焦在供给链透明度，中国于拉丁美洲不停扩展的影响力已经成为一项庞大的战略挑战。... 国际电子商情讯，近日，三星电子首席技能官兼半导体研究所所长Song Jai Hyuk于DS部分内部谋划申明会上吐露，第七代高带宽存储器HBM4E的靠得住性测试良率已经跨越70%。... AI算力基础举措措施正从“CPU中央”迈向“GPU中央"，这对于SPI NOR Flash提出了更高要求……... 2026年7月1日至3日，德州仪器（TI）将以“智引芯程，界说将来”为主题，表态2026慕尼黑上海电子展。... 年夜疆回应：“动静不实，纯属谣言；今朝年夜疆官方引导价连结不变，没有网传的全系调价规划。”... 焦点将半导体、物理AI、AI数据中央定位为财产进级“三角支柱”，方针鞭策韩国跻身“AI革命主导国”行列。...
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