芯联集成发布官方通知布告称，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。 近日，芯联集成（688469.SH）发布官方通知布告，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线（四期项目）。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。 这次四期项目的正式启动，是芯联集成战略进级的主要里程碑。于安定新能源汽车、工业节制两年夜焦点基本盘的基础上，芯联集成正式切入AI办事器电源、光互联两年夜高增加赛道，乐成构建焦点主业稳底盘、新兴赛道拓增量的双轮驱动成长格式，进一步拓宽企业发展空间。 本次四期项目聚焦五年夜焦点工艺平台，以数模混淆芯片技能为焦点支点，横向延长至AI电源治理、硅光、锗硅等前沿技能范畴，形成多范畴、差异化、高壁垒的技能产能矩阵，详细结构以下： 1. 55nm-28nm车规级MCU和AI端侧DSP芯片平台该平台焦点笼罩智能汽车、工业主动化、AIoT三年夜主流运用场景。此中，AI端侧DSP芯片的结构，是公司发力AI财产的要害结构，可以或许为边沿智能装备提供不变、高效的算力支撑，补齐端侧智能算力产能短板。 2. 90nm数模混淆芯片平台聚焦海内稀缺的高机能、高功率、高靠得住性BCD焦点技能，精准匹配新能源汽车、工业节制、高端消费电子三年夜焦点范畴的芯片需求，连续夯实公司于高端模仿、功率芯片范畴的传统上风。 3. 55nm AI办事器高频电源治理芯片制造平台专为AI办事器电源体系量身打造，可针对于CPU、GPU焦点硬件提供高功率密度、高效率的供电解决方案。当前全世界AI算力需求连续发作，该平台的落地扩产，将有用弥补高端AI电源治理芯片的市场产能缺口，精准承接行业增量需求。 4. 55nm硅光芯片平台焦点面向数据中央光互连、AI集群高速通讯、高端高速光模块三年夜焦点场景。依托公司一期8英寸硅光范围化产能、三期12英寸90nm硅光技能的成熟积淀，四期项目将进一步扩建、扩容55nm硅光芯片产能，连续深化光互联焦点技能结构，晋升高速光通讯芯片量产能力。 5. 面向光引擎的55nm SiGe跨阻放年夜器与激光驱动芯片平台聚焦高速光模块发射端、吸收端焦点电芯片研发制造，与55nm硅光芯片平台形成深度协同，打造硅光芯片+配套电芯片的一体化产能系统，可面向客户提供从光吸收、光发射全流程的光引擎代工解决方案，构建完备的光通讯财产链办事能力。 作为公司产能扩容与技能进级的焦点载体，四期项目落地投产后，将叠加一期、二期、三期已经达产产能，鞭策芯联集成总体晶圆制造产能冲破40万片/月（折合8英寸），产能范围实现超过式晋升。 财报披露，2025年芯联集成实现业务收入81.8亿元，同比增加25.67%；毛利率达5.51%，晋升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，谋划质量连续优化。2026年第一季度，公司增加势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增加13.19%；归母净利润-8836万元，吃亏连续收窄；毛利率进一步晋升至5.69%，盈利改善趋向明确。 这次依托200亿元的重磅投资加持，将连续强化芯联集成于功率芯片、高端模仿芯片、车规MCU、AI端侧DSP等范畴的技能壁垒与产能上风。同时，项目将加快海内高端硅光芯片制造财产进级，助力公司深度入局AI算力时代 芯基建 设置装备摆设，巩固其于海内高端模仿芯片、光互联芯片制造范畴的焦点龙头职位地方。 SK海力士将于将来五年内将晶圆产能翻一番，并到2034年前将晶圆产能扩展至当前的两倍。三安光电第一年夜股东申请停业重整 三安光电发布通知布告，披露其控股股东厦门三安电子有限公司已经被债权人林素真向福建省厦门市中级人平易近法院申请停业重整。两年净亏超34亿！星纪魅族成“财政黑洞”，年夜股东7700万割 星纪魅族是当前运营“魅族”相干营业的主体。疯狂扩产！PCB上市公司抢筹AI风口，投资额超500亿 高度集中在“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。人形呆板人领到“身份证”了：出厂就赋码，从卖场到报废每一 这一尺度的出台配景，与人形呆板人财产快速融入各种场景紧密亲密相干。紫光系将添上市新军！紫光国芯IPO教导完成 AI盈余连续开释，又一家存储芯片厂商叩门A股市场！佰维存储年内再签18.6亿美元闪存长单 这是该公司继本年3月签订15亿美元长单后，年内落地的第二笔年夜额存储供给链和谈。华尔街预判，DRAM/NAND布局性紧缺将连续至2028年底 综合华尔街多家机构的猜测数据显示，当前全世界DRAM内存、NAND闪存的供应紧张场合排场，或者将贯串2027年整年，直至2028年底新增产能周全达产满产后方能慢慢减缓。台积电前高管正告欧洲：没有本土芯片设计，晶圆厂就是空壳 一份新的行业蓝图指出，欧洲此前的存眷面过在狭小。如今，两位来自西班牙的财产人士正鞭策《芯片法案2.0》向需求端、芯片设计范畴及草创企业范围化标的目的发力。三星“亮出底牌”！披露与英伟达互助全景 于晶圆代工范畴，三星初次具体披露了为英伟达提供办事的焦点项目。库克“末了一舞”：苹果WWDC发布全生态AI战略，新一代Siri 时隔两年苹果再次集中推出AI战略。数据中央光模块市场五年内翻倍，内部互联成最年夜增加引擎 数据中央内部收集毕竟面对的是一场革命还有是一次演进？ 2026Q1，全世界LED视频显示屏出货量同比增加0.6%，但市场收入降落2.3% 这是自2022年以来初次呈现收入下滑。 AI Agent怒潮激发Enterprise SSD供给紧张。 LPDRAM依附优秀的功耗与传输速率体现，已经跨入AI Server、Automotive等多元运用场景。 跟着全世界AI算力需求的发作式增加，半导体和电子制造财产链上游的要害原质料正迎来新一轮强劲的景气周期。 这次投资计划对于接英国《AI机缘步履规划》与《AI硬件战略》。 TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全世界智能手机出产总数约2.84亿支，较去年同期阑珊约1.7%。 跟着全世界卫星宽带、手机直连卫星和AI运算需求快速发展，SpaceX将来IPO动向备受市场存眷。 近日，全世界功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技（Infineon）公布了一项主要的供给链调解规划：将撤出墨西哥后端制造 英伟达、博通、台积电、三星电子、SK海力士、美光等。 微软、甲骨文、思爱普、戴尔、IBM、慧与等。 Windows on Arm、Apple M与Chromebook配合推升，Arm架构条记本迎新局。 于人工智能算力需求连续发作配景下，高速光模块与CPO技能已经成为数据中央光互联的要害解决方案。 供货方面，OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。 VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力，合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。 英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计，合用在高功率密度运用。 这次首发的PLP OHT产物载重50kg，于满载工况下仍可实现直线速率180m/min，±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制， 聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长，共探电子财产新周期 这一温度的晋升使汽车制造商（OEM）及一级供给商（Tier 1）可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率， 2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案，表态台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。 15W的连续无电扇散热，助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音 于台北国际电脑展上，西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系，并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A 于极致紧凑的架构中实现容量、功耗与相应机能的均衡，存储子体系已经成为可穿着装备最要害的设计环节之一。 非接触付出是每一款现代智能腕表及智能戒指都应具有的功效，兼具快速、便捷、安全三年夜上风。估计到2030年，撑持NF MediaTek 将其于 CPU机能、能效方面的技能实力注入冲破性的RTX Spark ，于小巧且超高能效的Windows PC 中，将本
扫描微信公众号
