LEwin乐玩-紫光系将添上市新军!紫光国芯IPO辅导完成
2026-08-01 01:36:02

国际电子商情10日讯从证监会官网获悉,西安紫光国芯半导体株式会社日前向陕西证监局提交教导事情完成陈诉,拟于北交所上市。紫光国芯是一家以DRAM存储技能为焦点的产物及办事提供商,作为新紫光集团存储板块战略支柱企业,拥有把握存储器及集成电路焦点设计与测试技能的国际化团队,结构形成涵盖晶圆产物、存储芯片产物、模组和体系产物研发制造,以和集成电路设计办事于内的焦点营业系统。

又一家存储芯片厂商叩门A股市场

紫光国芯的汗青可追溯至2004年德国英飞凌西安研发中央的存储事业部,2006年分拆为自力的奇梦达科技西安有限公司,2009年被海潮集团收购并转制为海内公司、改名为西安华芯半导体有限公司,2015年紫光集团旗下紫光国微将其收购并改名西安紫光国芯半导体有限公司,2019年12月经重组并入北京紫光存储科技有限公司。

2022年紫光集团完成停业重整后实控人变动为智广芯控股,紫光国芯则于2023年完成股分制改制,2024年挂牌新三板,2025年升入立异层。2025年12月31日,紫光国芯与中信建投签订教导和谈,教导存案申请在2026年1月5日获陕西证监局受理,1月6日正式提交存案,至此教导事情用时5个月进入验收阶段。

产物与技能层面,紫光国芯缭绕DRAM技能结构,存储器芯片产物笼罩尺度SDR、DDR、DDR二、DDR三、DDR4及挪动用LPDDR、LPDDR二、LPDDR4,此中二十余款芯片产物及四十余款模组产物实现全世界量产及发卖。模组品类包括办事器内存模组(RDIMM)、条记本内存模组(SODIMM)及台式机内存模组(UDIMM);同时于嵌入式存储SRAM及新型存储器RRAM范畴亦有研发结构。公司于三维重叠DRAM(SeDRAM)技能上在业内率先实现全世界量产。截至2025年底,紫光国芯共取患上453项专利授权,此中发现专利364项,2025年昔时新增61项专利授权、含发现专利58项。

财政数据方面,据紫光国芯宣布的2025年度财报,公司整年实现业务收入18.30亿元,同比增加54.79%;归属在挂牌公司股东的净利润为1.11亿元,与上年同期比拟实现扭亏为盈。

公司于年报中说起,2025年以来DRAM存储市场出现量价齐升的布局性变化,传统市场增速放缓的同时,汽车电子、智能驾驶及物联网等范畴对于存储芯片的需求连续增加,车规级DRAM需求较着晋升。

紫光系本钱邦畿:两家A股上市公司事迹放量,展锐、同创候场

紫光国芯若乐成挂牌,将成为新紫光集集体系内第三家走向公然市场的焦点主体。截至今朝,新紫光集团旗下已经拥有两家A股上市公司,组成其于 从芯到云 高科技板块的战略支柱。

紫光股分(000938.SZ,全称:紫光株式会社)建立在1999年并在深交所上市,聚焦ICT基础举措措施与数字化办事,深度结构 云 网 安 算 存 端 全财产链,焦点资产包括控股的新华三集团,面向当局、运营商、互联网、金融、教诲、医疗、制造等行业提供收集装备、办事器、存储产物、收集安全、云计较与云办事和智能终端等全栈ICT基础举措措施及数字化解决方案。据其2025年年报数据,紫光股分整年实现业务收入约967.48亿元,同比增加22.43%;

2026年第一季度营收达279.85亿元,同比增加34.61%。

紫光国微(002049.SZ,全称:紫光国芯微电子株式会社)建立在2001年并在2005年于深交所上市,为新紫光集团旗下综合性半导体上市企业,聚焦特种集成电路与智能安全芯片两年夜主业,营业还有涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等,产物运用在挪动通讯、金融、政务、汽车、工业、物联网等范畴。2025年公司营收达61.46亿元,同比增加11.52%;2026年Q1营收为14.99亿元,同比增加46.11%。

而于拟上市梯队中,新紫光集团旗下的挪动通讯与5G芯片平台紫光展锐、FPGA厂商紫光同创的本钱化进程一样于推进。

梳理时间轴,2024年下半年,紫光展锐完成近60亿元股权融资,并在12月尾建立股东会;2025年3月20日,紫光展锐召开股分公司创建年夜会;3月31日完成股改工商变动(点击回首)。2026年4月,据证监会披露紫光展锐IPO上市教导事情进展环境陈诉(第三期),公司行将在本年二季度完成IPO教导验收,随后提交科创板IPO申报,冲刺国产手机芯片第一股。

紫光同创建立在2013年12月,注册本钱约5.17亿元,专业从事可编程体系平台芯片(FPGA)和其配套EDA开发东西的研发与发卖。公司于2025年4月完成上市教导存案;2026年1月完成第三期教导。

有阐发指出,当下AI盈余连续开释,从紫光国芯叩门北交所,到紫光股分与紫光国微两家A股平台各自的营业体量连续增加,再到紫光展锐、紫光同创候场IPO,新紫光集集体系内半导体与数字化基础举措措施各条主线正同步走到本钱市场的前台。

责编:Momoz 本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊敬常识产权,背者本司保留究查责任的权力。 国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理财产阐发师,专注在PCB、电子工程、挪动终端、智能家居等上下流垂直范畴。台积电前高管正告欧洲:没有本土芯片设计,晶圆厂就是空壳

一份新的行业蓝图指出,欧洲此前的存眷面过在狭小。如今,两位来自西班牙的财产人士正鞭策《芯片法案2.0》向需求端、芯片设计范畴及草创企业范围化标的目的发力。三星“亮出底牌”!披露与英伟达互助全景

于晶圆代工范畴,三星初次具体披露了为英伟达提供办事的焦点项目。库克“末了一舞”:苹果WWDC发布全生态AI战略,新一代Siri

时隔两年苹果再次集中推出AI战略。数据中央光模块市场五年内翻倍,内部互联成最年夜增加引擎

数据中央内部收集毕竟面对的是一场革命还有是一次演进?美国防部更新1260H清单,188家中国企业纳入管控规模

美国国防部依据《2021财年国防授权法案》第1260H条目,完成新一轮涉华军事联系关系企业清单(1260H清单)更新事情,更新后清单收录中国企业总计188家,此中包括比亚迪、阿里巴巴、baidu、长江存储、长鑫存储、宇树科技等知名企业。风水轮流转!日产英国王牌工场将出产中国汽车

旧日本土代工外资,如今日企英厂出产中国汽车。欧洲电子产物收受接管困境:正当的于亏钱,不法的于暴富

欧洲的收受接管率虽高,但轮回使用系统尚不完美。今日生效!“华虹公司”正式改名“华虹宏力”,沪港证券简

这次证券简称变动是基在公司法命名称的正式更改。博通单季AI收入已经破百亿美元,下一财年做到千亿!

财报指出,事迹增加的焦点驱动力来自人工智能半导体。深圳华强高层人事更迭!进入“80后”掌舵时代

财政数据显示,公司2025年实现业务收入249.09亿元,同比增加13.46%;于《国际电子商情》发布的“中国本土电子元器件分销商营收排名”中位列第4名。突围AI眼镜“深水区”,松山湖论坛力推十款国产芯片

AI眼镜市场出现出一个奇异的征象:一边是年出货量跃过百万门坎的爆款产物,另外一边倒是与之匹配的专用芯片依然缺位。这类“运用疾走、芯片跛脚”的近况,标记着财产已经驶入攻坚克难的“深水区”。2026年全世界智能手机出货量将狂跌近14%

存储涨价的影响已经经传导到智能手机终端。按照Counterpoint Research最新智能手机市场瞻望追踪陈诉,如今全世界智能手机市场正进入调解阶段。 180亿元,AMD宣布新规划

这次投资计划对于接英国《AI机缘步履规划》与《AI硬件战略》。

第一季全世界智能手机出产总数年减1.7%,存储器成本压力将使第二季出

TrendForce集邦咨询最新研究显示,2026年第一季全世界智能手机出产总数约2.84亿支,较去年同期阑珊约1.7%。

SpaceX IPO于即,动员全世界卫星产值2027年达4,470亿美元、年增14%

跟着全世界卫星宽带、手机直连卫星和AI运算需求快速发展,SpaceX将来IPO动向备受市场存眷。

半导体巨头,退出墨西哥

近日,全世界功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技(Infineon)公布了一项主要的供给链调解规划:将撤出墨西哥后端制造

53家半导体企业2026年第一季度事迹汇总

英伟达、博通、台积电、三星电子、SK海力士、美光等。

35家计较机软件信息办事企业2026年第一季度事迹汇总

微软、甲骨文、思爱普、戴尔、IBM、慧与等。

英伟达插手Windows on Arm阵营,推升Arm架构AI条记本2029年渗入率

Windows on Arm、Apple M与Chromebook配合推升,Arm架构条记本迎新局。

东山周详斥资12.23亿投建光模块与CPO项目

于人工智能算力需求连续发作配景下,高速光模块与CPO技能已经成为数据中央光互联的要害解决方案。

姑苏LED车灯节制体系项目开工,年产100万套

姑苏汉瑞森光电科技株式会社投资设置装备摆设的年产100万套汽车LED车灯电子节制体系项目,于姑苏市吴中区木渎镇正

年夜彩光电西南项目一期主体设置装备摆设完成,总投资18亿

该项目总投资达18亿元,周全投产后年产值可达10亿元。

宏碁AR眼镜搭载双Micro OLED屏,售价500美元起

近日,宏碁正式对于外发布了两款智能眼镜产物,别离是主打加强实际显示的ARVisionGR0以和聚焦人工智能交互的G10AI

全世界8年夜通信基础举措措施企业2026年第一季度事迹汇总

思科、爱立信、诺基亚、复兴通信、康宁、利市光电等。

芯原鞭策AV2于下一代视频与流媒体运用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力,合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。

英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功

英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计,合用在高功率密度运用。

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产物,助力进步前辈封装要害装备自立可

这次首发的PLP OHT产物载重50kg,于满载工况下仍可实现直线速率180m/min,±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制,

2026 IPC CEMAC电子制造年会将在9月登岸上海

聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长,共探电子财产新周期

英飞凌推出首款可于205℃运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器

这一温度的晋升使汽车制造商(OEM)及一级供给商(Tier 1)可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率,

江波龙携AIDIMM AILPBGA两年夜AI内存新品表态COMPUTEX 2026

2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案,表态台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。

Frore Systems的固态散热芯片AirJet Mini为英特尔Wildcat Lake笔

15W的连续无电扇散热,助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音

西部数据表态2026台北国际电脑展:AI不仅依托算力,更依靠数据运行

于台北国际电脑展上,西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系,并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A

芯存远见,轻启将来:华邦电子重塑可穿着装备设计效率

于极致紧凑的架构中实现容量、功耗与相应机能的均衡,存储子体系已经成为可穿着装备最要害的设计环节之一。

英飞凌SECORA™ Connect X及SECORA™ Wallet付与智能可穿着装备

非接触付出是每一款现代智能腕表及智能戒指都应具有的功效,兼具快速、便捷、安全三年夜上风。估计到2030年,撑持NF

MediaTek与NVIDIA互助推出RTX Spark,驱动下一代Windows PC体验

MediaTek 将其于 CPU机能、能效方面的技能实力注入冲破性的RTX Spark ,于小巧且超高能效的Windows PC 中,将本

摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20,加快远间隔物联

新模组为原始装备制造商、原始设计制造商和互助伙伴提供更快捷的贸易化路径,为工业、智能修建和公用事业毗连

-LEwin乐玩