9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。 9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地两年夜项目，项目合计总投资349亿元。议案已经经由过程董事会审议，仍有待股东年夜会核准。值患上留意的是，本次资金摆设不触及新建前道晶圆产线，是长鑫于存储周期上行阶段一次重技能、重财产链配套的本钱开支决议计划。 两年夜项目别离为DRAM技能研发项目，以和存储器晶圆后道测试基地二期项目。此中DRAM技能研发项目落地合肥新桥科创树模区，总投资241亿元，拟投入超募资金130亿元，设置装备摆设期30个月。项目定位为前沿技能攻关，重点推进DRAM制程工艺迭代，面向AI办事器场景开发高机能内存产物，打磨下一代存储架构。按照通知布告，该研发项目不但独测算投资回报，价值表现于连续赋能现有产物矩阵，缩小与海外三年夜存储原厂的技能代差。 另外一项为存储器晶圆后道测试基地二期项目，总投资108亿元，拟投入超募资金50亿元，设置装备摆设期37个月。项目将设置装备摆设晶圆测试与模组组装产线，补齐DRAM制造后端环节。跟着长鑫DRAM产能连续开释、产物类型不停富厚，外部第三方测试产能的弹性不足，很轻易成为产能开释的瓶颈。自建测试与模组能力，可以或许降低测试成本，矫捷调理产能，完美IDM全链条运营能力，保障供给链自立可控。 资金层面，长鑫本次IPO募资净额663.1亿元，超募资金范围到达368.1亿元，本次拟动用180亿元，占全数超募资金靠近一半。手握富余现金，长鑫没有选择激进新建晶圆制造产线，这个选择放于当前全世界存储财产周期下，具有很强的财产旌旗灯号。 当前全世界存储市场正处于上行窗口，AI办事器拉动高端DRAM需求，三星、美光、海力士优先保障海外云厂商的高端内存定单。回首汗青，存储行业周期性极强，盲目扩张前道产能极易于周期下行阶段带来巨年夜折旧压力。比拟砸重金新增晶圆产能，长鑫选择把资金投入工艺研发及后道配套，是越发稳健的计谋：一方面依托现有产线，连续晋升产物机能，切入高附加值的AI内存赛道；另外一方面买通测试、模组环节，消弭外部配套产能约束，晋升产物交付能力与成本节制能力。 从竞争格式来看，海外三年夜存储巨头持久维持IDM模式，工艺、设计、测试、模组一体化，于高端办事器内存范畴拥有安定上风。长鑫本次加码后道测试，恰是补齐IDM闭环里相对于单薄的一环。于工艺端，项目将连续推进微缩技能，共同本年已经经量产的G5第五代DRAM平台，连续缩小与国际年夜厂的技能差距，面向AI算力场景开发高带宽、高靠得住DRAM方案。 固然，项目落地一样存于不确定性。研发项目的技能冲破存于不确定性，工艺迭代、高端内存产物的客户验证周期漫长；后道测试工场设置装备摆设周期靠近三年，将来存储市场的价格周期、下流办事器需求变化，城市影响项目的现实收益。 放到海内半导体财产的年夜配景来看，长鑫此次投资方案，也代表国产存储厂商的思绪改变：再也不纯真寻求产能范围的快速扩张，转而优先晋升技能壁垒、完美财产链自立配套能力。于AI算力动员存储需求增加的时代，存储芯片竞争再也不只是比拼晶圆产出数目，工艺程度、产物规格、供给链可控性，城市决议厂商于高端市场的话语权。 当被问到模子蒸馏算不算“劫夺”时，黄仁勋回覆说，“这叫做竞争，你彻底可以恣意测试别家的产物”。Anthropic发布Claude Sonnet 5.5，速率晋升三成、成本最 Sonnet 5.5编程能力干翻旗舰，价格稳定。1500亿美元！英伟达又有年夜动作 AI热潮带来强劲现金流。82亿美元！AMD收购李飞飞World Labs，两年夜AI女神联袂 9月28日，AMD官宣以82亿美元全股票生意业务收购AI草创试验室World Labs。交割完成后，World Labs开创人李飞飞将出任AMD履行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰报告请示。壁仞科技1.74亿元拿下国产智算中央年夜单 日前，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中央项目（一期）的询比采购成果通知布告。通知布告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。1-8月规上工业企业利润增15.7%，电子行业利润增1.1倍贡 以人工智能为代表的新技能运用加速拓展，动员相干范畴需求扩展，鞭策电子行业利润高速增加。新加坡正鞭策量子研究迈向贸易化 新加坡经由过程当局资金撑持、科研基础举措措施设置装备摆设以和聚焦贸易化的成长计谋，正于打造一个蓬勃成长的区域性量子技能中央。Meta AI眼镜矩阵翻新：Muse助手接入硬件，首提“代办署理生意业务 涨价19%、加AI、还有要付佣金：Meta智能眼镜的逻辑变了。从技能完美到尺度引领，再到全世界韧性：格罗方德的硅光子布 于AI数据中央对于带宽与能效的极致寻求下，光互连技能正从试验室走向量产前夕。格罗方德于硅光子范畴的结构并不是逗留于晶圆制造层面，而是延长到了平台能力、方案能力与量产包管。马斯克：中国两三年内可依赖光刻与制造补齐算力缺口 马斯克认为，中国解决算力问题的速率会比年夜大都人预想患上更快。AI被“解雇”？特朗普公布：之后只有SI 美国总统特朗普日前于结合国讲话时公布：此后所有美国当局文件将再也不利用“人工智能”（Artificial Intelligence，AI）这一术语，取而代之的是“超等智能”（Super Intelligence，SI）。高通骁龙峰会发布两款2nm旗舰SoC，小米18 Pro系列全世界 两款芯片均基在台积电N2P改进版2nm GAA全环抱栅极工艺，是安卓阵营首批面向量产的2nm手机处置惩罚器。 中国智能手机OEM厂商从头审阅2027年增加，印度市场主要性晋升 面临零部件成本上涨、需求放缓以和渠道谋划压力加重，中国智能手机OEM厂商正面对更年夜的增加挑战。 预估Blended ASP年增幅度将达121%。 据《首尔经济日报》9月24日报导，英伟达正于评估玻璃基板方案，并与德国装备商SCHMID等企业开展相干互助，但愿韩 AI算力集群的连续扩张，正于将光通讯推至半导体财产增加的焦点位置。年夜模子练习与推理对于互联带宽的需求呈指数 后续价格系统可否从头成立，仍取决在政策落地和减产履行环境。 Omdia最新数据，2026年第二季度，中国年夜陆PC出货量同比增加11%，到达1,140万台。 若顺遂完成刊行，奕斯伟计较有望成为港股“RISC-V第一股”。 9月21日，华天南京集成电路进步前辈封测财产基地二期二阶段设置装备摆设项目封顶。 全世界功率半导体涨价潮连续伸张。 要点Omdia最新数据，2026年上半年全世界AI眼镜出货量到达420万台，同比增加127%。AI眼镜仍处在新兴品类的成长阶段 按照TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对于EnterpriseSSD（企业级SSD）的需求上调。 9月19日，深圳人工智能集成电路进步前辈封装载板基地重点财产项目——礼鼎半导体第二园区进步前辈IC载板数智化制造基 近日，凌久微（LinJoWing）团队到访 iCEasy 商城，实地观光运营中央与产物展示区，深切相识平台于国产元器件推广、 国产惯性导航选型再添硬核渠道！专注惯性器件与组合导航体系研发的高科技企业——星际导控（SNC）正式入驻iCEasy 会上 ,Credo就体系级互联战略向媒体举行了先容，对于外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、和OmniConn 麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。 星宸科技Comake开发者办事平台正式推收支门级视觉边沿计较开发板Comake Pi D3。 Semtech Corporation第四代LoRa® IP的 收发器荣获2026年EDGE设计立异奖。 基在第六代骁龙8超等至尊版挪动平台的强盛AI机能基础及完备软件栈撑持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模子 小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片。 对于盛思锐而言，传感器的价值其实不只是精准丈量数据，更于在怎样帮忙客户解决现实问题。 当下，AI财产的竞争逻辑正于发生转变：年夜模子参数竞赛速率渐缓的同时，AI也从技能摸索真正走向范围化落地，内化AI能 2026年，全世界半导体财产于AI算力驱动下进入新一轮布局性上行周期。世界半导体商业统计构造（WSTS） 于 2026 年 该东西包可帮忙企业应答CSRD和ESRS框架下的两重主要性要求
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