传苹果公司正于评估重返企业办事器市场，假如动静属实，将是该公司自2011年后初次重启企业级办事器营业。 国际电子商情讯，本地时间9月16日，TheInformation援引知恋人士报导，苹果正于研发一款面向AI开发者、企业及当局的专用办事器，计划搭载其自研的下一代M8Ultra芯片，并思量采用英伟达的NVLinkFusion互连技能将多颗芯片高速毗连。该产物最快估计2029年上市，是苹果自2011年停产Xserve产物线后初次重启企业级办事器营业。 这款AI办事器正于评估两款配置：基础版搭载两颗M8Ultra芯片，高配版搭载四颗，其方针客户并不是平凡Mac用户，而是需要当地运行年夜模子推理的AI开发者、企业客户以和当局机构。 M8Ultra是苹果计划中机能最强的自研处置惩罚器，今朝仍处在研发阶段。若该办事器顺遂推出，将象征着苹果自研芯片战略从iPhone、Mac等终端装备，正式向AI数据中央基础举措措施延长 也是JohnTernus（约翰 特努斯）接棒TimCook后第一份真正意义上的企业级硬件线路图。 该知恋人士动静吐露，该项目约一年前启动，时任苹果硬件工程高级副总裁的JohnTernus是要害鞭策者。Ternus已经在2026年9月1日正式接替TimCook出任苹果CEO，若该办事器于2029年准期推出，将成为Ternus任内的标记性产物之一。 今朝，苹果官方拒绝评论这一报导，但夸大公司今朝已经于休斯顿制造自有AI办事器，用在PrivateCloudCompute数据中央，处置惩罚AppleIntelligence等需要云端协同的AI使命。不外，苹果此前已经拒绝互助伙伴利用其PrivateCloudCompute办事器，这次操持的办事器将与既有内部基础举措措施彼此自力，面向贸易发卖。 为解决多颗M8Ultra芯片之间的高速、低延迟协同问题，苹果内部曾经会商采用英伟达2025年5月于Computex发布NVLinkFusion技能。该技能是一项半定制化AI基础举措措施构建技能，基在NVLink高速互连架构开发，撑持第三方厂商经由过程互助伙伴生态体系构建混淆型AI基础举措措施。 基在NVLinkFusion技能的方案包罗互换机、芯粒和配套软件，可以让客户的定制AI芯片相互互联，并与英伟达GPU协同构成年夜范围AI计较体系。NVLink6互连撑持单XPU3.6TB/s带宽，72加快器域总带宽达260TB/s；Scale-Out收集层面集成ConnectX-8SuperNIC（800Gb/s）、Spectrum-X以太网和Quantum-X800InfiniBand互换机。联发科、Marvell、Alchip、AsteraLabs、Synopsys、Cadence为首批ASIC互助伙伴，富士通与高公例集成自家CPU。 值患上留意的是，苹果同时也是UALink同盟的董事会成员 这一由AMD、英特尔、google、微软等科技公司在2024年组建的开放AI芯片互联尺度同盟，被视为英伟达专有方案的重要敌手。苹果终极是否选择NVLinkFusion，将直接影响开放尺度阵营与英伟达阵营的气力对于比。 苹果与英伟达的互助最早可追溯至2001年Mac采用英伟达GPU。2008年先后，英伟达图形芯片被指存于缺陷，致使年夜量MacBook呈现妨碍，乔布斯曾经对于此表达强烈不满。 但AI数据中央的发作正于转变这一瓜葛。苹果近期进级Siri时，已经最先利用google数据中央内的英伟达芯片运行部门新AI体系；其PrivateCloudCompute也已经公布扩大至GoogleCloud，利用英伟达GPU作为算力后端。若这次苹果AI办事器终极采用NVLinkFusion，将是两家公司近二十年来于硬件层面最显著的互助。 操持这款办事器的暗地里，是AI开发者对于苹果硬件的强劲需求。OpenAI已经购入数万台Macmini与MacStudio用在强化进修练习AIAgent，Anthropic则经由过程AWS租用Macmini。MacStudio与Macmini出货量的发作式增加，让苹果看到将M系列Ultra芯片扩大至企业级办事器的时机。 不外，该项目仍存于显著不确定性。TheInformation的报导明确指出，相干产物估计2029年前不会推出，时期苹果仍可能取缔项目，或者于不采用英伟达技能的环境下推进。此外，全世界存储芯片欠缺与价格上涨已经推高苹果多款产物的成本，企业级办事器所需的HBM等要害器件供给紧张，也将成为制约因素。 于AI超年夜范围智算集群设置装备摆设需求驱动下，高速芯片互联成为算力基础举措措施的要害瓶颈，华为重点推进NPO近封装光学技 近日，华虹宏力收购华力微97.4988%股权事项用时近一年终极灰尘落定。 上周， AI行业履历了触目惊心的一周。 短时间内中高容量市场的缺口仍没法得到满意。 人工智能正处在由“数字智能”向“物理智能”跃迁的要害阶段。 NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益在CPU在代办署理式AI运用晋升，排名升至第三。 Apple（苹果）正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForc 光掩模正于履历一场从“6英寸”到“12英寸”的超过。 按照TrendForce集邦咨询最新手机财产查询拜访，2026年第二季全世界智能手机出产总量达2.75亿支，较去年同期降落8%，降落 9月7日，深圳市景旺电子株式会社正式经由过程港交所主板上市聆讯，联席保荐机构为中信证券、美银和国联证券国际 按照TrendForce集邦咨询最新存储器财产研究，2026年第二季因为Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价显著上涨，推 XR眼镜正不停得到市场动能。 努比亚NaviX Ultra搭载汇顶科技“超声波指纹 + 侧边电容指纹”双指纹方案和触摸屏节制芯片，为新形态AI端 固态断路器技能可于直流妨碍发生时实现远快在传统电机式断路器的快速分断，相应速率晋升数个数目级，有用解决高 结合试验室将把高校于收集系统、堵塞节制及体系研究方面的原创结果，与企业于FPGA、芯片RTL、板卡、驱动及客 英飞凌OPTIREG™ PMIC TLE9744QK将完备电源供电功效、旋变激励功效以和专用安全引擎集成在单一器件内。 安富利携十余家原厂互助伙伴，于本届CIOE中国光博会上集中展示一系列前沿技能及解决方案，致力在鞭策AI算力与光 西部数据援助的全世界研究发明，AI 正于鞭策数据量快速增加、延伸数据留存周期，并从头动员对于汗青数据的需求，进而 近日，爱芯元智正式推出 M9 系列高阶智驾车规芯片，包罗旗舰档位 M97 与主流档位 M95 两款 5nm 制程产 年夜范围半导体系体例造资深专家加盟柔性、可连续半导体技能前锋企业Pragmatic湃迅半导体，助力其范围化赋能物理AI， 小米集团董事长兼CEO雷军正式发布了备受期待的小米18 Fold折叠屏手机，并将其界说为介在年夜折叠与小折叠之间的 矽典微CEO徐鸿涛博士将公司产物线路图演进归纳为三个阶段：先夯实传感器机能，再理解人的用意，终极走向对于人的守 比昂芯科技正以AI驱动EDA提效为出发点，延长至AI天生电路，连续介入财产生态共建。 想要透辟相识深圳华强北，“盗窟手机”是绕不开的课题。2007年，华强北出产发卖了1.5亿部盗窟手机，占昔时全世界手
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